搜索结果
【科技大咖来袭】麦德美爱法将现身SMTA华东高科技会议
麦德美爱法将于7月19日至20日，在SMTA华东高科技会议上发表二篇技术论文，地点为上海世博展览馆。以下为该二篇演说的基本信息和简介，让我们先来一探究竟。 用于汽车电子的高可靠性无铅 ...查看更多
【CPCA活动预告】6月16日走进PCB行业绿色转型，探讨“双碳”战略路径与案例
工业和信息化部、国家发展改革委、生态环境部联合印发《工业领域碳达峰实施方案》，其中提出，“十四五”期间，产业结构与用能结构优化取得积极进展，能源资源利用效率大幅提升，建成一批绿 ...查看更多
.jpg)
【行业消息】SCHMID达成商业合并协议，计划Q4上市
5月31日，全球领先设备商SCHMID集团发布新闻稿，宣布与Pegasus Digital Mobility Acquisition Corp.(NYSE：PGSS)达成了一项最终的商业合并协议。该协 ...查看更多
.jpg)
高科技的未来 — 澳大利亚Elexon公司打造更智能的创新平台
Elexon Electronics总部位于澳大利亚布里斯班的高科技产业中心，正在投资先进的本地制造业的未来。对于首席执行官弗兰克·法勒（Frank Faller）来说，这意味着找到新的 ...查看更多
.jpg)
职业教育 | 第五期IPC亚洲实习生项目圆满成功
近日，迅达科技（TTM Technologies, Inc. ，以下简称TTM）与IPC合作举办的第五期亚洲实习生项目取得圆满成功。来自广州海事大学的张顺获得了2023年IPC亚洲区实习生项目一等奖； ...查看更多
PCB组装：返工堆叠封装所需要的技能
堆叠封装(PoP)是一种电子元器件堆叠封装类型，由垂直堆叠的球栅阵列封装组成，最常见的是两层堆叠。最靠近电路板的封装是逻辑、CPU元器件，通常被称为“底部”封装。“ ...查看更多
